Les prochains jeux de puces Snapdragon compatibles avec la technologie 5g de Qualcomm seront construits sur le nœud 7nm de samsung

Qualcomm a détaillé ses plans 5G à la fin de l’année dernière avec l’introduction du X50, son premier modem 5G pour smartphones. La société a maintenant annoncé son partenariat avec Samsung sur ses chipsets Snapdragon de nouvelle génération dotés de capacités 5G. Les futurs jeux de puces seront construits sur le nœud 7nm de Samsung, un énorme pas en avant avec l’introduction de la lithographie en ultraviolet extrême (EUV).

Samsung Foundry a dévoilé pour la première fois son processus de lithographie EUV de 7 nm, en mai dernier, soulignant que cette technologie "briserait les barrières de la mise à l'échelle de la loi de Moore". La société a également indiqué que le nœud 7 nm permettrait une augmentation de l’efficacité de la surface jusqu’à 40% avec des performances jusqu’à 10%, ou une consommation d’énergie jusqu’à 35% inférieure aux conceptions actuelles à 10 nm.

Par conséquent, les futurs jeux de puces mobiles Snapdragon 5G devraient occuper une place moins importante, ce qui permettra aux fabricants de disposer de batteries plus volumineuses ou de proposer des modèles plus minces. La collaboration avec Qualcomm représente une victoire énorme pour Samsung, qui a dépassé Intel pour devenir la plus grande société de semi-conducteurs plus tôt cette année. Charlie Bae, vice-président exécutif des ventes de fonderie de Samsung Electronics:

Nous sommes heureux de continuer à élargir notre relation de fonderie avec Qualcomm Technologies dans les technologies 5G utilisant notre technologie de traitement EUV. Cette collaboration est une étape importante pour notre activité de fonderie car elle signifie une confiance dans la technologie de traitement de pointe de Samsung.

Le vice-président RK Chunduru de la chaîne d'approvisionnement de Qualcomm a également commenté le partenariat:

Nous sommes ravis de diriger l'industrie du mobile 5G avec Samsung. À l'aide de 7 nm LPP EUV, notre nouvelle génération de chipsets mobiles Snapdragon 5G tirera parti des améliorations apportées au processus et de la conception avancée des puces pour améliorer l'expérience utilisateur des futurs appareils.

Qualcomm a déjà annoncé le modem bande de base qui sera basé sur le nœud 7nm, le X24, mais il est probable que nous devrons attendre au moins jusqu'en 2019 avant de jeter un premier regard sur le chipset Snapdragon compatible 5G. Les premiers téléphones équipés du Snapdragon 845 10nm devraient faire leurs débuts la semaine prochaine au Mobile World Congress. Nous devrions en savoir plus sur les projets 5G de Qualcomm lors de la conférence.

La norme initiale étant finalisée il y a deux mois, de plus en plus de transporteurs annoncent les essais de la 5G cette année.